石墨 石墨散熱片的散熱原理
石墨片散熱材料用于手機(jī) 電子 電腦 平板 LED 等的行業(yè)中 主要用于IC CPU的導(dǎo)熱 散熱作用,從而保護(hù)機(jī)器在常溫是工作狀態(tài)下運(yùn)行;起到導(dǎo)熱散熱保護(hù)的作用;
1.熱傳遞
熱傳遞,是熱從溫度高的物體傳到溫度低的物體,或者從物體的高溫部分傳到低溫部分的過(guò)程。
2.導(dǎo)熱系數(shù)公式
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,°C),在1秒內(nèi),通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量,用λ表示,單位為瓦/(米·度),w/(m·k)(w/m·k,此處的k可用℃代替)。
λ=ρ* a*Cp;λ—材料導(dǎo)熱系數(shù);
ρ-材料密度;
a-熱擴(kuò)散系數(shù);
Cp-比熱容。
材料導(dǎo)熱系數(shù)w/mk比熱熔j/kg·k 密度g/cm3鋁 200 880 2.7銅 380 385 8.96石墨 水平100-500垂直5-40710 0.7-2.1
石墨片原材料
石墨片原材料是石墨中一款比較薄的壓縮卷材料,其厚度可以做到0.03mm 一般分為 0.03 0.05 0.08 0.1 0.12 0.15 0.2 0.3 0.4 等等;寬度在500mm-800mm ,長(zhǎng)度在 100m-200m; 密度 1.5-1.9 導(dǎo)熱系數(shù) 1200 左右;
用途:電子行業(yè) 手機(jī)行業(yè) 電腦行業(yè) LED行業(yè)
特點(diǎn):材料薄占空間少 導(dǎo)熱快 耐高溫 模切使用簡(jiǎn)單
石墨膜有獨(dú)特的高結(jié)晶、晶格取向,碳原子成層狀結(jié)構(gòu),在其層內(nèi)的碳原子排成正六角形,每一個(gè)碳與相鄰的碳之間等距相連,每一層中的碳按六方環(huán)狀排列,每一個(gè)晶胞4個(gè)C原子,每個(gè)C原子外層的3個(gè)電子,石墨層間靠范德瓦爾斯力結(jié)合,層內(nèi)的C-C原子間距=0.142nm,層間原子C-C間距=0.335nm。石墨膜該材料具有極高的導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱率沿膜的方向可達(dá)1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。石墨膜的產(chǎn)品適用領(lǐng)域非常廣泛,在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域是一種革命性技術(shù)應(yīng)用的突破。
石墨片的應(yīng)用:
廣泛的應(yīng)用于照明等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備,之內(nèi)存條,LED基板等散熱。
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